当前,智能驾驶进入高速增长阶段,而智驾芯片作为智能驾驶核心构成,正逐步成为智能驾驶产业链中的价值高地,各国通过出台系列政策法规大力支持智驾芯片产业加速发展。本篇在阐释智能驾驶及智驾芯片产业链内涵的基础上,分析智驾芯片的市场规模及竞争格局,梳理国内外推动智驾芯片产业发展的相关政策措施,并针对广东实际情况提出若干建议。
一、智驾芯片内涵及产业链
(一)智能驾驶
智能驾驶作为汽车产业与云计算、AI等新兴技术深度融合的产物,成为汽车“新四化”(电动化、网联化、智能化、共享化)的核心驱动力,也是全球争夺未来汽车产业发展的战略制高点。智能驾驶的实现逻辑可划分为:1)感知层面:依赖摄像头、毫米波雷达、激光雷达、超声波雷达、惯性测量单元、全球导航卫星系统等硬件感知系统,结合地图信息,获取所处的环境信息,为决策提供数据支撑;2)预测和决策层面:通过芯片计算平台,利用感知层的数据信息运行智能驾驶算法模型,输出预测和决策结果;3)执行层面:依据决策结果,控制车辆的制动和转向系统,实现车辆的自动行驶。2020年,我国发布《汽车驾驶自动化分级》,将智能驾驶分为0-5级:L0应急辅助、L1部分驾驶辅助、L2组合驾驶辅助、L3有条件自动驾驶、L4高度自动驾驶、L5完全自动驾驶。其中,L2+及以下称为ADAS(高级辅助驾驶),以驾驶员为主导方;L3及以上称为ADS(高阶自动驾驶),以驾驶系统为主导方。NOA(导航辅助驾驶)是一种基于ADAS的高级驾驶辅助功能,适用于特定道路场景(如高速和城市道路),属于L2+级别,介于ADAS和ADS之间。
智能驾驶产业链上游是硬件与设施,主要涵盖芯片与技术平台、感知与传感器、高精地图与定位、软件算法等领域供应商;中游是系统与整车,包括整车制造商、自动驾驶解决方案商、大型汽车零部件供应商等;下游是应用与服务,涵盖出行服务、物流货运、消费者市场等,如图1。
图1智能驾驶产业链
(二)智能驾驶芯片
智能驾驶芯片作为智能驾驶的“数字大脑”,占智能系统总成本的20-30%。目前,智驾芯片主要包括MCU(微控制单元)及SoC(系统级芯片)两种类型,其中,MCU是指只包含单个CPU(中央处理器)作为处理器的传统电路设计;SoC指片上系统,将CPU、GPU(图形处理器)、NPU(神经网络处理单元)及ISP(图像信号处理器)等组件都集成到单一微芯片上。随着智能驾驶汽车行业发展,传统MCU面临无法有效处理海量数据的问题,而SoC凭借计算能力强、数据传输效率高、芯片使用量少、软件升级更灵活等优势,已成为智驾汽车芯片设计及应用的主流。
智能驾驶SoC芯片产业链上游主要是半导体制造商,提供智能驾驶SoC制造所需的各种材料、设备和工艺,晶圆制造、封装及测试等;中游则是智能驾驶SoC解决方案供应商,不仅提供SoC硬件,还提供系列技术支持和服务,如基础软件、中间件、算法以及工具包等;下游则是终端应用领域,包括智能驾驶汽车和智能道路的建设,如图2。
图2智能驾驶SoC芯片产业链
二、智驾芯片市场规模及竞争格局
(一)市场规模随着全球及我国智能驾驶产业的迅猛发展,对智驾芯片的市场需求持续增大,迎来产业发展黄金期。ADASSoC方面,2023年全球和中国市场规模分别为275亿元、141亿元,预计到2028年将分别达925亿元、496亿元;ADSSoC方面,预计到2030年,全球和中国市场规模将分别达454亿元、257亿元(著录1)。
(二)竞争格局
近年来,我国智驾芯片加速国产替代,呈现出外资巨头与本土新势力激烈竞争的格局。但是,整体而言,我国在智驾芯片领域还属于奋力追赶阶段。2023年,我国市场前三大供应商分别为Mobileye、英伟达和德州仪器(三者市场份额合计超55%),均为欧美企业。且在中高算力智能驾驶SoC芯片领域,英伟达占比更是高达72.5%。我国地平线、黑芝麻、华为等企业生产芯片在算力密度、能效比等方面差距较大,市场份额仍有待提升。终端车企方面,比亚迪、小鹏、理想、特斯拉等采用自研(组建团队做芯片设计研发)、合资(主机厂与芯片公司成立合资公司)、战略合作(主机厂通过与芯片厂商深度战略合作)和战略投资(主机厂参股芯片公司)等四种模式,加快智驾芯片赛道布局。
表1全球智驾芯片龙头企业发展概况
序号 | 企业名称 | 主要产品概况 |
1 | 英伟达 | 英伟达的 Drive 系列芯片是自动驾驶领域的标杆产品。其中,Drive Orin 芯片算力高达 254TOPS,能够支持 L4 级自动驾驶;2024 年推出的 Drive Thor 芯片,采用台积电 4nm 工艺,算力超过 2000TOPS。随着大算力芯片 Thor 的量产以及下一代产品规划,英伟达有望继续保持在智能驾驶芯片市场的领先地位。 |
2 | Mobileye | 作为英特尔的子公司,Mobileye 一直专注于视觉算法和芯片的研发。其 EyeQ 系列芯片在 ADAS 市场占据领先地位,在 ADAS 领域的市场份额曾一度超过 70%,是低级别辅助自动驾驶芯片和视觉算法的霸主。 |
3 | 高通 | 高通凭借在移动通信和计算领域的深厚积累,推出 Snapdragon Ride 平台,提供从 L2 级 ADAS 到 L4 级自动驾驶的完整解决方案。该平台基于高 能效的异构计算架构,结合 AI 加速器(NPU)、GPU、CPU 和 DSP,支持多传感器融合(摄像头、雷达、激光雷达)和实时路径规划。 |
4 | 地平线 | 作为国内智能驾驶 SoC 芯片龙头企业,其征程系列芯片布局全面,包括征程 2、征程 3、征程 5、征程 6 等,已覆盖 L1 - L4 智能驾驶,能够满足不同级别自动驾驶的算力需求,与超 40 家全球车企及品牌达成超 290 款车型前装量产项目定点,已有 130+款量产上市车型,成为众多车企品牌决胜智能化时代的首选合作伙伴。 |
5 | 华为 | 华为推出的 MDC 智能驾驶计算平台基于自研的昇腾系列 AI 芯片,能够满足从 L2 + 至 L5 不同级别自动驾驶场景的需求,其中 MDC 平台系列产品算力覆盖 48 TOPS 至 400 + TOPS。昇腾 310 和昇腾 610 芯片兼顾性能与功耗,为问界 M9 等车型升级至 ADS 3.0 提供了坚实的算力支持 |
6 | 比亚迪 | 比亚迪在智驾芯片领域的布局独具特色。一方面,比亚迪与英伟达等国际芯片巨头合作,引入先进的智驾芯片技术,为车辆提供强大的智能驾驶计算支持 。另一方面,自研 80TOPS 算力芯片在满足基础智能驾驶刚需的同时,实现了成本的有效控制。通过这种合作与自研相结合的方式,实现技术与成本的平衡。 |
7 | 蔚来 | 蔚来在智驾芯片领域的突破令人瞩目,其自主研发的 5nm 智驾芯片神玑 NX9031 成功流片,拥有超过 500 亿颗晶体管,单颗芯片实现与英伟达 ThorX 同级的 1000+TOPS 算力,芯片和底层软件均已实现自主设计。 |
8 | 小鹏 | 小鹏汽车在智驾芯片研发上起步较早,其自研的“图灵 AI 芯片”成功流片,具备 40 核处理器,AI 算力相当于三颗英伟达 Orin X 芯片,综合算力或超过 750Tops。在智驾系统方面,1 颗芯片可实现 L3+高阶智驾,2 颗组合可支持L4 级自动驾驶。截至2025年5月,该芯片已应用于小鹏G6/G9 车型的智驾系统,并计划在 2025 年第二季度实现量产上车。 |
9 | 黑芝麻 | 黑芝麻 SoC 芯片产品全面覆盖低中高阶智能驾驶和跨域融合场景,包括专注于自动驾驶的华山系列及专注于跨域计算的武当系列。华山 A1000 系列芯片已在领克 08 EM-P、东风奕派 eπ007 等车型上得到应用,逐步放量,武当 C1200 / 华山 A2000 新产品计划于2025/2026 年量产 。 |
三、智驾芯片相关政策举措
(一)国际层面全球高度重视推动智能驾驶产业发展,出台系列政策法规。例如,2020年,联合国出台首个针对L3级自动驾驶的国际法规《自动车道保持系统条例》;2022年,韩国制定自动驾驶普及“三步走”计划《移动创新路线图》;2024年,欧盟出台全球首部对AI领域进行全面监管的法律《人工智能法案》。具体针对智驾芯片,发达国家对智能驾驶芯片产品推行进出口管制并持续强化技术全球领先优势。2025年1月,美国拜登政府发布《人工智能扩散临时最终出口管制规则》,阻止向中国等国出口人工智能芯片技术,并且限制第三方国家与中国之间的正常贸易往来。2024年,日本《日本经济财政运营及改革基本方针》提出为量产2纳米芯片提供稳定财政支持,实现对人工智能和自动驾驶所需芯片的自给自足。
(二)国家层面
自2020年以来,国家相关部委密集制定出台智能驾驶及智能驾驶芯片相关政策文件(如表2),从推动产品关键核心技术研发、布局相关技术标准、提升产品可靠性水平、推动商业化落地运营等方面推动产业发展,政策框架持续优化完善,为推动智能驾驶芯片产业发展奠定良好的政策环境基础。
表 2 我国近年来智驾芯片产业相关政策
时间 | 发布部门及文件名称 | 重点内容 |
2020年 2月 | 国家发改委等 11 部门《智能汽车创新发展战略》 | 推进车载高精度传感器、车规级芯片、智能操作系统、车载智能终端、智能计算平台等产品研发与产业化,建设智能汽车关键零部件产业集群。 |
2020年 12月 | 交通运输部《关于促进道 路交通自动驾驶技术发 展和应用的指导意见》 | 到 2025 年,自动驾驶基础理论研究取得积极进展,道路基础设施智能化、车路协同等关键技术及产品研发和测试验证取得重要突破;出台一批自动驾驶方面的基础性、关键性标准;建成一批国家级自动驾驶测试基地和先导应用示范工程,在部分场景实现规模化应用,推动自动驾驶技术产业化落地。 |
2023年 6月 | 工业和信息化部等 5 部门 关于印发《制造业可靠性提升实施意见》的通知 | 重点聚焦核心控制、电源驱动、IGBT、大算力计算、高容量存储、信息通信、功率模拟、高精度传感器等车规级汽车芯片,通过多层推进、多方协同,深入推进相关产品可靠性水平持续提升。 |
2023年 12月 | 工业和信息化部办公厅《关于印发国家汽车芯 片标准体系建设指南的 通知》 | 计算芯片标准规范汽车用于人机交互、智能座舱、视觉融合处理、智能规划、决策控制等领域执行复杂逻辑运算和大量数据处理任务的芯片技术要求及试验方法。标准重点建设方向包括智能座舱和智能驾驶计算芯片等。 |
2024年 3月 | 市场监管总局等 18 部门《贯彻实施<国家标准 化发展纲要>行动计划 (2024—2025 年)》 | 制修订精密减速器、高端轴承、车规级汽车芯片等核心基础零部件(元器件)共性技术标准,推动解决产品高性能、 高可靠性、长寿命等关键问题。 |
2024年 6月 | 国家发展改革委等 5 部门 印发《关于打造消费新场景培育消费新增长点的措施》 | 拓展汽车消费新场景。稳步推进自动驾驶商业化落地运营,打造高阶智能驾驶新场景。开展智能汽车“车路云一 体化”应用试点。 |
(二)省市层面
立法层面,虽然国家层面尚未实现智能驾驶立法,但北京、上海、江苏、广州、深圳、无锡、苏州、杭州、武汉、合肥等多个省市已取得地方立法的实质性进展,制定出台相关法规规范智能驾驶产业发展。
政策层面,近年来,北京、上海、浙江、江苏、广州及深圳等省市积极结合地区资源禀赋特征,出台系列政策支持智能驾驶及智驾芯片产业发展,从推动智驾芯片技术研发、产学研用深度融合、推动产业链上下游企业集聚、积极抢占产业发展制高点、推动规模化应用和产业化落地等方面提供全方位支持。
工作专班层面,随着智能驾驶产业发展,先进地市成立相关工作专班,加强统筹协调推动产业高质量发展。例如,北京成立北京市高级别自动驾驶示范区工作办公室,广州成立广州市促进智能网联与新能源汽车产业发展工作专班,深圳依托深圳市交通强国城市范例建设工作领导小组,组建深圳市智能网联汽车管理工作专班。
表 3 典型省市近年来智驾芯片产业相关部分政策
时间 | 文件名称 | 重点内容 |
2023 年7 月 | 《上海市进一步提高产品、工程和服务质量行动方案(2023—2025年)》 | 鼓励汽车企业和人工智能企业合作开发智能驾驶技术,加快“人-车-路-云”协同的基础设施建设。加快推动车规级智能驾驶芯片研发应用和一体化传感系统,推动行业标准制定。 |
2024 年12 月 | 《北京市自动驾驶汽车条例》 | 支持自动驾驶汽车整车及核心零部件制造,以及自动驾驶座舱、自动驾驶解决方案和感知、决策、通信、控制等关键技术研发,促进自动驾驶汽车产品的功能、性能提升和产业生态的迭代优化,推动自动驾驶汽车产业高质量发展。 |
2025 年1 月 | 《浙江省智能网联汽车产业发展行动方案(2025—2027 年)》 | 聚焦智能感知、智能决策、车路协同、车规级芯片等新兴领域,积极招引一批龙头企业和高成长性企业。到 2027 年,全省智能网联汽车零部件本地配套率提高 10 个百分点。聚焦车规级芯片、能源动力、自动驾驶、“车路云”协同等关键核心领域,积极部署实施一批“尖兵”“领雁”和省基础公益研究计划项目。 |
2023 年11 月 | 《江苏省人民代 表大会常务委员会关于促进车联 网和智能网联汽车发展的决定》 | 支持企业与科研机构、高等学校、职业学校等加强产学研合作,开展“车、路、云、网、图”技术研发,推进车规级芯片、智能传感器、线控底盘、自动驾驶软件算法、车载操作系统等领域的关键核心技术攻关和科技成果转化。 |
2020 年9 月 | 《广东省发展汽车战略性支柱产业集群行动计划(2021-2025 年)》 | 发展壮大新能源及智能网联汽车产业链。建设新能源、智能网联汽车零部件产业集聚区。鼓励电子信息及新能源领域企业与整车企业开展合资合作,加强技术联合攻关,推进高性能车规级芯片等关键核心技术的自主化和产业化。 |
2025 年1 月 | 《广州市智能网联汽车创新发展条例》 | 建立以市场为主导、产学研用深度融合的关键核心技术攻关机制,制定政策推动、支持和引导企业、高等学校、科研机构等重点突破车规级芯片、智能传感器、自动驾驶算法、车载操作系统、车路云一体化等领域关键核心技术。 |
2022 年6 月 | 《广州市智能网联与新能源汽车产业链高质量发展三年行动计划(2022-2024 年)》 | 打造两个自主可控的汽车“芯”地。加快推进粤芯二期、 三期项目建设,推动车规级芯片的设计、测试和生产;打造芯片研发创新平台,建立车规级芯片的标准、测试和验证平台,吸引国内自主可控的芯片生产、设计、封装等企业落户广州。大力推动智能网联(自动驾驶)汽车产业涉及的人工智能芯片等核心关键零部件布局。 |
2025 年3 月 | 《深圳市加快打造人工智能先锋城市行动计划(2025—2026年)》 | 提速发展智能驾驶,推动技术突破、产品推广、场景应用和商业模式融合,加快 L3 级规模化应用,攻克 L4 级技术, 抢占 L5 级制高点。 |
四、对广东的启示建议
近年来,广东制定出台智驾芯片相关政策措施,持续实施“新能源汽车及无人驾驶”等重点领域研发计划,支持广深莞等地发挥人工智能等产业基础优势,打造涵盖设计、制造、封测、应用等环节的智驾芯片全产业链集群。然而,广东在智驾芯片技术自主化、政策体系建设、应用示范等方面仍有待加强,亟待推动智驾芯片产业实现从“跟跑”到“领跑”的跨越式发展,助力广东打造全球智能网联汽车创新高地。
(一)加强政策引导支持,制定智驾芯片产业省级专项政策
参考北京、浙江、江苏等省市做法,加强省级立法支持,制定针对智能驾驶及智驾芯片产业的省级层面专项法规或政策,明确产业发展目标、重点任务、发展规范和保障措施等。加大财政及税收优惠政策力度,用活用好首支省属AIC股权投资基金“人工智能与机器人产业投资基金”,引导其投向智驾芯片等关键核心领域,鼓励相关企业加大研发投入及相关项目培育与引进。
(二)强化核心技术攻关,构建自主可控的智驾芯片生态体系
持续实施省重点领域研发计划专项,探索新型科研组织模式,支持智驾芯片关键核心技术突破。加快智驾芯片相关标准研究起草,推动纳入国家或行业标准,积极参与国际标准研究制定。依托广州、深圳两个国家级人工智能创新应用先导区,推动华为、比亚迪、粤芯半导体等智驾芯片设计或制造企业与广汽、小鹏等整车厂深度合作,并联合鹏城实验室、国家超算广州中心等重点创新平台,构建“设计—制造—测试—应用”全链条创新生态。
(三)加快应用示范,扎实推进试点工作扩展智驾芯片应用场景
发挥粤港澳大湾区应用场景丰富优势,加快制定相关政策文件,推动智驾芯片在智能网联汽车、出租车、物流车等多载体及城市、高速、港口、跨境等多场景的应用示范,推动智能驾驶汽车上路测试及商业化应用。支持广州、深圳等试点地市开展全国智能网联汽车“车路云一体化”应用试点工作,探索基于车、路、网、云、图等高效协同的自动驾驶技术多场景应用,形成可借鉴推广先进模式。
执笔人:邱丹逸副研究员
著录1.数据来源:华经产业研究院《2025-2031年中国智能驾驶芯片行业市场全景监测及投资战略咨询报告》